第27届北京科技交流学术月活动第五届智能焊接与增材制造研究生国际论坛
栏目:学术交流 发布时间:2024-09-13

  银河官方官网为加强焊接和增材制造领域研究生的学术交流,通过思想碰撞和融合扩展研究思路、激发创新灵感,推动研究生科研领域的宽度与深度发展,增进国内外院校间的了解与合作,提升研究生国际化视野,中国机械工程学会焊接分会、中国电工技术学会电焊技术专业委员会、北京工业大学、北京航空航天大学、天津大学和北京石油化工学院拟于2024年10月11日至13日联合举办第五届智能焊接与增材制造研究生国际论坛(IFPS-IWAM2024)。

  论坛由北京工业大学、天津大学、北京航空航天大学发起并轮流承办,前四届论坛分别在北京、天津、北京、石家庄召开,已成为焊接和增材制造领域独具特色的研究生国际学术论坛。本次论坛同时还是第27届北京科技交流学术月活动之一,主题为:“赋能智造,焊动未来”,由大会报告、分会场报告和总结研讨三大板块组成,还将邀请美国、日本、德国相关领域的专家参与,进一步凝聚学术精英,聚焦技术发展。IFPS-IWAM2024真诚地期待在北京与您相见!

  北京市科学技术协会、中国机械工程学会焊接分会、中国电工技术学会电焊技术专业委员会

  2024年10月11日-13日,北工大科技大厦(北京市朝阳区西大望路100号)

  (2)分会场报告:拟分为材料与冶金创新、装备与控制策略创新、工艺与组织性能创新、计算机辅助与AI赋能四个分会场,并从分会场报告中遴选不超过20%作为优秀报告,颁发Excellent Presentation Award证书。

  (1)本次论坛报告采用邀请制。请报告人于2024年9月20日前以电子邮件附件形式(邮件主题格式:姓名 单位 题目),将论文摘要和参会回执发送至论坛筹备组()。论文摘要模板详见附件。

  (3)分会场所有报告均为研究生报告,报告语言为英文或中文,PPT要求英文。

  原标题:《第27届北京科技交流学术月活动第五届智能焊接与增材制造研究生国际论坛》

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本文由:银河国际科学研究院提供