公司属于高可靠集成电路行业，高可靠集成电路在各类装备中起基础支撑作用，是装备信息化、智能化的基石，随着国家国防建设的有序推进，新增装备及装备的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间。高可靠集成电路领域向好的基本面不会变，但短期内仍会受到装备建设“十四五”规划调整和用户需求调整的影响。公司将持续聚焦核心主业发展，以应对高可靠行业未来需求放量的情况。

　　公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。报告期内，公司持续加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、信号调理电路、射频微波电路等新产品的持续开发及推广，同时可以为用户提供ASIC/SIP设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。报告期内公司新增60余款新品，其中49款新品已形成试用及供货。公司所销售的产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。

　　公司建立了“产品+技术”双驱动的研发模式，研发活动分为产品开发和技术研发。产品开发以客户需求为基础，在产品研发过程中，公司对现有技术不断进行创新和完善，不断丰富公司的产品谱系。技术开发是公司基于集成电路封装技术行业发展状况，通过对封装技术方向进行预判，选择具有重大应用价值的前瞻性技术进行攻关，不断提升公司的技术能力，满足产品研发的需求。产品开发及技术开发均按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括需求提出、项目立项、设计开发、测试验证、量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、工艺负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审，确保为用户提供高可靠的产品。

　　公司产品的生产流程主要包括晶圆制造、封装测试、筛选等环节，其中晶圆制造过程委外加工，封装测试筛选等过程均由公司自主完成。根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划，生产部门全流程使用MES EAP系统进行生产管理，根据当年企业经营目标要求，科学制定生产计划，精准控制进度。生产过程中组织收集生产产品的质量信息、成本信息、产能信息等方面进行生产大数据分析，不断总结，进而实现快速交付，提高合同履约率，满足客户需求。

　　公司均采用直接销售方式，产品直接向海、陆、空、天、网各相关单位供货，在全国七大片区设立了十五个销售网，60余人的销售团队常年驻在销售网点，对用户提供销售服务，同时成立了FAE团队，深入了解客户需求和实际情况，与开发团队共同协作，为客户提供全面的技术支持和维护服务，以保障服务质量和服务效率。

　　报告期内，公司坚持以市场和技术需求为牵引，持续围绕放大器、电源管理、专用转换器、接口驱动和抗辐照等方向开展新产品的自主研制，通过新产品的开发及技术攻关，目前共新增了8项关键技术，其中包括IC设计技术、测试技术等，均已在新产品中应用。

　　报告期内，公司形成了一种参考电压浮动的控制电路、一种功率放大器限流保护设计及其电路和集成结构、基于LC网络的低噪声放大器输入驻波优化电路及方法等新技术专利，共计申请发明专利17件、软件著作权1件、集成电路布图设计16件；已授权发明专利2件、实用新型专利1件、软件著作权1件、集成电路布图设计16件。公司以专用转换器方向成果为牵引，荣获贵州省科技进步二等奖。

　　2024年，面对复杂的经济形势和严峻的集成电路市场环境，公司主动应对变局，构建集“销售—研发—生产—质量”于一体的“大市场”体系，将市场开发的重心前移，大力推进科技成果转化，加快新品推广，不断提升成本管控水平，在市场普遍下滑的形势下，全面提升集成电路设计研发、供应链保障、生产组织、封装测试、应用验证、质量管控等综合能力，深度挖掘市场增量，稳住经营质量。

　　报告期内，公司实现营业收入61,056.89万元，同比下降5.69%；实现归属于上市公司股东的净利润为23,129.64万元，同比下降9.84%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,685.61万元，同比下降14.07%。

　　公司在集成电路人才聚集地上海成立了上海研发中心，明确“贵阳+成都+西安+南京+上海”五位一体的研发战略定位，并不断加强对外开放合作，与复旦大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学等高校开展合作，开展毫米波雷达及其通信系统、相控阵雷达专用SoC等前沿技术的基础性研究，打造相互协同创新联合体。产品体系布局方面，加快运算放大器等五大类核心产品的迭代升级，同时加快拓展射频高速系统、电机控制系统、传感器信号调理系统、RISC-V嵌入式MCU等新产品开发，不断优化产品布局，增强核心竞争力。通过持续加大研发投入，积极推进技术创新和成002001）果转化，上半年研发投入累计达7,129.41万元，成功推出新品60余款。

　　公司坚持正向发力，利用自身技术优势，将市场开发的重心前移，通过新产品、新用户、新领域的市场开拓，深挖市场增量。上半年积极拓展新市场，向高可靠领域客户提供试用产品品种达200余项，49款新品已形成试用及供货，在存储器、射频微波、时钟电路等领域均实现突破。新客户开发方面，上半年开发新客户46家，公司通过核心技术与研发能力的提升助推市场开拓迈上新台阶，现有业务赛道进一步做大做强。

　　公司将“引智”和“引才”相结合，通过优化人才结构、差异化激励等多措并举，着力打造良性人才“生态圈”。上半年引进集成电路高端人才7人，柔性引进射频微波技术专家2人，科技人员中硕博人才累计占比为30%，进一步强化科研力量。

　　公司围绕总体的经营目标，建立了健全、规范、有效的风险与内控体系，包括规范的法人治理结构、风险管理职能部门、内部审计部门以及相关组织机构，并认真贯彻落实“七位一体”风险体系建设和风险集约化管理，以事前事中防控为主、事后救济为辅，坚守风险底线，筑牢风险“三道防线”。通过内控制度有效性评价、内部审计、巡视巡查等形式，诊断问题和风险，以此作为加强风险管理、推进内控建设、提升法治合规能力的重要内容，促进公司风险防控工作和日常管理有机融合，为公司年度经营业绩的实现保驾护航。

　　公司开展了“基础管理专项提升工程”、“全流程质量协同管理提升专项工程”和“降本增效专项提升工程”等系列提升行动，进一步强化公司基础管理，创新管理方式，提升管理水平，提高公司竞争力，促进经济效益提高和公司高质量发展。三、风险因素

　　公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入了大量的资金和人力，公司技术成果的产业化和市场化进程具有不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。

　　集成电路行业是技术密集型行业，关键技术和人才是公司保持持续竞争优势的基础，随着技术研发的深入，技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大投入，同时加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。

　　报告期内，由于公司下游客户主要以国有集团的下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照特种元器件供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。

　　国家一直以来重视集成电路企业的政策支持，公司作为高新技术企业，享受着国家税收政策优惠，但是未来若国家相关税收优惠政策发生变化，将会对本公司经营业绩带来不利影响。

　　报告期公司业务规模不断扩大，应收账款及应收票据的仍处于较高水平。公司主要产品应用于海、陆、空、天、网等核心领域，由于集成电路处于高可靠领域产业链配套末端，配套产品验收程序严格和复杂，结算周期较长，同时受客户主要集中在年末付款且以商业承兑票据结算为主的影响，导致公司销售回款速度慢，应收账款、应收票据规模较大。公司的下游客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，支付能力较强。但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。

　　风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营状况及信用调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化应收账款回款激励机制，加大应收账款的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。

　　报告期随着公司业务规模的不断扩大，为满足生产经营需要，公司存货仍处于较高水平。受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响，公司储备的原材料较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高。同时，公司积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期客户的需求，对部分产品提前备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

　　风险管理措施：一方面公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货规模进行严格控制，同时加强销售队伍建设，不断完善客户需求分析管理体系，合理备货；另一方面严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。

　　1.需求端的放缓或调整，引起市场竞争格局变化，价格成本控制更加敏感，供应链的稳定性和需求预测变得更加重要。银河官方官网

　　2.下游需求及产品销售价格波动风险，如未来受行业环境因素的影响，如果高可靠集成电路的下游市场需求出现一定波动，或者因市场竞争加剧导致产品销售价格有所下降，从而对公司销售收入及毛利率等经营业绩指标造成不利影响。四、报告期内核心竞争力分析

　　公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的研究，立足国产化的需求和创新，在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，通过建立器件仿真与电路设计有效结合的研发模式，指导定制化器件在复杂芯片设计中的应用；完善从芯片设计、测筛、辐照试验验证的全流程抗辐照产品研发及芯片抗总剂量评价体系；注重算法设计与建模分析，逐步建立自上而下的全正向研发流程与设计能力，提高核心竞争力，实现从设计到封装测试完全自主可控的研发流程；积极与复旦大学等高校进行合作，通过共建联合实验室，进一步强化产学研合作关系，引导技术水平正向发展。另外，公司目前已具备高性能放大器、fA级超低漏供电模拟开关、高增益达林顿驱动、三相H桥驱动、LVDT信号调理、反激/有源嵌位/半桥/堆叠式PWM控制器，risc-V嵌入式MCU、智能电机驱动、高性能射频等产品设计研发能力，使公司从单一产品供应商转变为系统级供应商，能够为客户提供更加全面的系统解决方案。

　　公司在GJB9001C质量管理体系的基础上，深化新时代质量管理体系建设，并且获得3级-认定，在特种元器件行业质量管理水平国内领先，公司非常重视产业链管理，以协同全产业链质量管理模式向行业推广应用，荣获了2023年全国质量标杆称号。

　　公司在高可靠产品的生产工艺和质量控制体系方面，拥有持续稳定的可靠性技术及10余年数据积累，建立的模型数据库可以辅助高可靠设计技术攻关，解决用户特种环境下如低轨卫星、国家电网等高压、高湿、辐射、强磁场等恶劣环境中产品的长期可靠性等问题，市场稳固且具有良好的延续性。

　　在封装方面，新建的WBBGA和FCBGA生产线也已经实现全线贯通。当前已具备金属封装、陶瓷封装和塑料封装三大封装工艺平台，封装种类覆盖SOP、QFN、QFP、BGA等十多个类型一百多个品种，最高引出端数达2000PIN,最高工作频率可达40GHz，具备高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力。

　　在集成电路测试方面，实现多种高速逻辑电平测试、协议接口数据处理等测试技术，相关参数如时间参数测量达到了百ps水平，自主开发高速数模转换器配置软件。

　　公司作为国内最早从事模拟集成电路研发和生产的厂商之一，品牌客户资源丰富，公司持续加大市场技术团队的构建，覆盖了产品推荐、应用优化、分析改进、产品定义、整体方案咨询等方面，业务响应范围和速度更快，极大提升用户的感知度。报告期内共有60余款新产品成功推向用户，进一步夯实公司新产品的市场布局，通过FAE售前技术支持，为用户提供一站式系统解决方案，更具竞争力和韧性。

　　公司通过优秀的企业文化吸引人才、留住人才、凝聚人才，公司的人才结构不断优化，实现技术和管理双向融合。公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在模拟、混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，并在“贵阳+成都”基础上，建立西安、南京、上海研发中心，为公司可持续发展提供有力保障。

　　公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值观，创立良好的企业文化环境，并指导员工在具体行动中实践公司“科技为先、质量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念。公司始终做到以人为中心，把员工视为文化建设的主要对象和企业的最重要资源，通过不断调动员工的积极性和创造性，实现员工自身价值的升华和企业蓬勃发展的有机统一。

　　中证中国内地企业1000原材料指数报2051.98点，前十大权重包含海螺水泥等

　　8月23日晚间公告集锦：力源信息高管及控股股东计划减持不超过1262.84万股

　　中证海外中国内地企业互联互通信息技术指数报881.00点，前十大权重包含华虹半导体等

　　已有6家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计57.33万股，占流通A股0.60%

　　近期的平均成本为46.12元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁8608万股(预计值)，占总股本比例43.04%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁149.3万股(实际值)，占总股本比例0.75%，股份类型：首发战略配售股份

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　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237